香港推动“再工业化”和半导体产业发展
2022.05.25

近日,香港创新及科技局局长薛永恒在立法会“制订“全盘工业蓝图,推动香港工业发展”议案的总结发言时提出,香港的创科生态圈发展非常迅速,初创企业的数目在7年间增加3倍至2021年的约4000家,并有10多家独角兽企业诞生;风险投资基金的投资增加30余倍至每年超过400亿元。政府将从基建、人才、资金、技术及科研五大方面推动香港“再工业化”及智能制造产业发展,其中重点包括支持半导体开发及生产。

基建方面:已预留超过350公顷土地作创科发展,并为先进制造业提供土地。未来,位于北部都会区的新田科技城将与深圳科创园区组成占地540公顷的深港科技创新合作区,将成为推动大湾区国际科技创新中心建设的重要引擎;香港首个先进制造业中心已于2022年2月完成,数据技术中心也已于2020年竣工,两个中心入驻情况理想。

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香港科技园先进制造业中心(AMC)

资金方面:在2020年7月推出了再工业化资助计划,已支持28个项目,涉及生物科技、医疗器材、纳米纤维材料及电子等行业,总资助额接近2亿元。今年的《财政预算案》宣布在“香港增长组合”下成立50亿元的策略性创科基金,专注投资对香港具战略价值、较具规模和发展潜力的科技企业,以丰富香港的创科生态。

人才方面:位于科学园的InnoHK创新香港研发平台已经汇聚超过1000名来自全球各地顶尖的科研人员,进行跨学科、跨领域及具全球影响力的前沿研发工作,已有超过60名杰出学者入选杰出创科学人计划。

科研方面:香港有五所世界100强大学,与海内外的大学及科研机构建立了良好的科研合作关系,将加大对香港16所国家重点实验室和6所国家工程技术研究中心香港分中心每年的资助,促进技术转移及研发成果实践。

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技术方面:生产力局推出工业4.0升级与认可计划,通过整合人工智能、机械人、物联网、人机界面、大数据等技术,协助企业建立智能生产线,逐步升级至「工业4.0」。

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半导体产业:香港在晶片设计及封装业方面较有优势,香港科学园及创新园营运的相关企业大约有60家。科技园公司正在元朗创新园发展微电子中心,为产业界提供必要的特定专项设施和共用配套支援,用作开发、测试、试产/原型生产微电子产品,例如半导体晶片包括传感器、第三代半导体和异构集成微电子产品等。微电子中心预期在2023年年底落成,将提供超过36000平方米楼面面积,配合和促进香港微电子产业的发展,推动高增值行业的研发和科技应用。